Leica hat auf der Photokina 2008 mit der Leica S2 ein vollkommen neues Kamerasystem vorgestellt.
So beschreibt Leica das System auf ihrer Homepage:
“Mit dem perfekt auf Profibedürfnisse zugeschnittenen S-System ist die Leica S2 für die Welt eine echte Revolution – diesmal digital.
Im Zentrum des Leica S-Systems steht das innovative Kameramodell Leica S2, das durch ein Sortiment an hochwertigen AF-Objektiven mit Brennweiten von Ultraweitwinkel bis Super Telephoto ergänzt wird. Die digitale Spiegelreflexkamera hat einen neu entwickelten Sensor, der mit einer Größe von 30 mal 45 Millimetern und einer Auflösung von 37,5 Megapixeln weit in den Mittelformatbereich vorstößt. Das Metallgehäuse der S2 ist wesentlich kleiner und handlicher als das vergleichbarer Produkte anderer Hersteller. Dabei ist die S2 aber fast doppelt so schnell dank modernster Prozessortechnologie.”
Der Sensor
Der neue in Zusammenarbeit mit Kodak entwickelte Sensor übertrifft mit seiner Größe von 30×45mm das traditionelle 35 mm Leica Format um 60% und bietet mit seinen 37,5 Mega Pixel genügend Spielraum für die Zukunft.
Das Gehäuse
Trotz der Sensorgröße ist die Kamera kompakter als moderne Vollformat DSLRs und besitzt einen speziell an die Bedürfnisse professioneller Fotografen angepasstes ergonomisches Design. Alle Bedienelemente sind optimal erreichbar. Überhaupt wirkt die Leica S2 sehr aufgeräumt ohne überflüssige Bedienelemente und Funktionen.
Die Objektive
Zusammen mit der neuen Leica S2 bietet Leica auch komplett neu entwickelte Objektive auf den Markt. Die S-System Objektive besitzen eine außergewöhnlich hohe optische Abbildungsleistung über den gesamten Öffnungs- und Abbildungsbereich. Wodurch nachträgliche Kompensierungen durch die Kamerasoftware überflüssig werden. Alle Objektive sind aus Metall gefertigt und sehr robust. Eine spezielle Versiegelung schätzt sie auch gegen Umwelteinflüsse wie Staub und Spritzwasser.
Weitere Informationen
Leica hat extra für das neue S-System eine eigenen Webseite mit weitergehenden Informationen eingerichtet.
